相关产品
-
- SFC-10超声波光纤切割刀
※ 典型切割时间10s
※ 内置锂电池，可以进行600次以上切割
※ 典型切割角度0.5°，端面平整
※ 金刚石刀片
※ 现场可更换刀片，易于维护
※ 张力可调节
-
- XFC-02大芯径光纤切割刀
- ※ 体积小
※ 内置可充电电池
※ 方便携带、移动
※ 充满电后可正常切割 700 次
※ 适应各种复杂工作环境
※ 工作效率高
※ 坚固耐用，防水防尘防震，满足IPX1防水标准
-
- X-50R光纤切割刀
*小巧轻便，易操作
*经久耐用，刀片寿命大于48000次
*选用优良材料，切割角度稳定
*适用于单纤和带状光纤(2~12芯)
*支持单芯光纤和带状光纤的夹具互换
*高精度，专为熔接工作设计
*带有废纤收纤盒
-
- X-50F光纤切割刀
- * 小巧轻便，方便携带
* 经久耐用，刀片寿命大于48000次
* 切割长度5~16mm
* 高精密制造，切割角度≤0.7°
* 多功能夹具，适用于250μm/900μm/3000μm光纤
* 满足光纤接续工程中的高水平切割要求
S-37LDF大芯径光纤熔接机
※ 适用于125-600μm光纤接续，支持不同芯径光纤互熔※ 一体推进和全新调焦设计，保障纤芯对准
※ 电弧大小实时校准，电弧位置可调
※ 熔接稳定，损耗满足国际标准
※ 支持防风罩开合信号输出
※ 工业化设计，坚固耐用，操作便捷
※ 支持软件升级，熔接数据及图像导出
※ 可存储4000组熔接记录，100组熔接图像
大芯径光纤包层直径一般在125μm以上，广泛应用于光纤耦合半导体激光器，单管激光器光纤耦合以及二极管激光到光纤的耦合传输，用于制作光纤耦合二极管激光器、耦合器、泵浦合束器等。S-37LDF大芯径光纤熔接机是相和通信针对大芯径光纤专门研发的一款熔接设备。本设备适用于125-600μm包层光纤接续，支持不同芯径光纤互熔。
- 上一个：S-100小芯径光纤熔接机
- 下一个：S-27大芯径光纤熔接机
在线咨询
